常見3d列印材料種類、各式材料特性及該如何應用?

3D列印機特性

因應各行各業對不同材料的成形需求,工程師們開發出多種不同的3D列印技術,主要可以分為三大類:材料擠製、光固化與粉體熔融成形(參閱我們的介紹文章)。如今可應用在3D列印的材料種類也飛速成長,在此我們整理了一些方向協助大家選擇合適的材料。

本篇以下我們針對不同需求分類,推薦合適的3D列印材料:
*$標示代表材料間相對價格(非絕對價格)

需求1:精緻外觀模型製作

這類需求優先考慮外觀呈現效果,不在意機械與化學強度,適用於產品開發初期的外觀打樣、玩具模型或藝術作品製作。

  1. 應用於材料擠製技術材料
    • PLA [$]:最常見的3D列印材料
      優點:材質堅硬、列印尺寸精度高。
      缺點:不耐熱(約60ºC)
    • PVB [$]
      優點:多呈半透明狀、可用異丙醇(IPA)後處理以獲得更光滑表面。
      缺點:不耐熱(約55ºC)、IPA處理後微小細節會消失
  2. 應用於光固化技術材料
    • 一般樹脂 [$]:泛指光固化使用之最低階材料
      優點:表面細緻度高,可呈現微小細節
      缺點:不耐熱(約60ºC)

需求2:一般工程需求 (材料擠製技術)

這部分我們將針對一般工程常見需要(支撐、耐冷熱等等),推薦在材料擠製技術適合的材料。

  1. 功能性零件或低負荷機械零件製作,例如:低負荷齒輪、特殊形狀外盒、玩具、工具支架等等
    • PETG [$](耐熱約85ºC)
      優點:抗衝擊、耐腐蝕、耐油、不易氧化。
      缺點:長時間負荷可能造成微幅形變。
    • ABS [$](耐熱約95ºC)
      優點:剛性較PETG高、耐腐蝕、耐油。
      缺點:列印異味、材料冷卻收縮率高、易氧化脆化。
    • PA 尼龍 [$$](耐熱約120-150ºC,依種類而異。)
      優點:較高的耐熱,與PETG/ABS相比擁有更高的機械強度。
      缺點:材料冷卻收縮率高,不易列印。
  2. 戶外使用之零件或物品製作(耐天候變化), 例如:腳踏車杯架、汽車空力套件、遙控飛機零件等。
    • ASA [$$](耐熱約95ºC)
      優點:耐紫外線、耐天候、機械強度略高於ABS。
    • PC [$$$](耐熱約140ºC)
      優點:比ASA有更高的機械強度、耐潮濕、耐化學。
      缺點:冷卻收縮率高,不易列印。
  3. 彈性或軟質零件製作, 例如:運動用品、鞋底、遙控汽車輪胎、墊片、可彎折結構等。
    • TPU [$$](耐熱約120ºC)
      優點:機械特性類似橡膠、多種硬度與彈性可選擇。
      缺點:表面細緻度較差。
    • PVDF [$$$](耐熱約150ºC)
      優點:具有高延展性,可重複彎折。

需求3:進階工程需求 (材料擠製技術)

  1. 耐燃材料:遇熱融化、無法燃燒。 常用於航太零件。
    • Ultem 9085 [$$$$$](耐熱約160ºC)
      優點:通過航空認證、較Ultem 1010更耐衝擊。
    • Ultem 1010 [$$$$](耐熱約210ºC)
      優點:較Ultem 9085有更高的剛性。
      缺點:列印難度高。
  2. 耐高溫材料
    • PEEK、PEKK [$$$$$](耐熱約250ºC): 常用於航太零件人造骨骼
      優點:能在高溫環境維持一定機械強度、結構穩定性高。
      缺點:列印難度高
  3. 耐化學材料: 確切適合之材料依照不同使用環境而異。
    • PPSU [$$$$] (耐熱約180ºC): 常用於醫藥或化工環境之零件。
      優點:可承受決大部分殺菌方法。
      缺點:長時間紫外線曝曬會脆化、列印難度高。
    • PSU [$$$$](耐熱約170ºC): 常用於食品產業之零件。
      優點:耐潮濕
      缺點:不耐燃、列印難度高。
    • PPS [$$$$](耐熱約120ºC): 常用於汽車產業、各式油槽內零件。
      優點:耐燃、攝氏200ºC內不溶於任何溶劑。
      缺點:溫度上升軟化程度較高、列印難度高。

需求4:特殊規格要求

高結構強度需求

在保有原有材料特性的同時,混合纖維材料以獲得更高的結構強度

  1. 材料擠製技術
    碳纖維、玻璃纖維混合之各種材料(例如:PETG, PA, ABS, PEEK,…等等)。在提高結構強度同時,填充玻璃纖維可以降低熱變形量、填充碳纖維可降低摩擦力。
  2. 光固化
    玻璃纖維混合樹脂

防靜電需求

材料擠製、光固化、粉末燒結SLS皆有不同材料之防靜電(ESD-Safe)版本。
常用於電子元件托盤與外盒等等。

需求5:精準的材料特性要求 (光固化技術)

光固化高穩定性與100%填充的特性,經過系統化的後處理,可以讓列印出來的產品精準表現「材料特性表(TDS)」的各種特性數據。

常見塑膠模擬或成形

類ABS樹脂、類PP樹脂、PU樹脂

塑膠射出成型模具

  1. 低模流應力:耐高溫樹脂(耐熱約240ºC)
  2. 高模流應力:玻璃纖維強化耐高溫樹脂(耐熱約240ºC)

其他需求:

多種不同機械特性之材料可供選擇。

需求6:量產需求

此需求涵蓋各種非金屬材料,可依照材料需求與尺寸限制選擇合適的技術。 以3D列印量產,可以有效降低開模成本,適合更新週期較短或持續改良的產品零件。

數量小於50件:材料擠製與光固化

  • 微小細節零件(細節小於3mm):光固化(僅限各種樹脂類材料)
  • 一般零件:材料擠製FDM(材料種類多樣)

數量大於50件:材料擠製與粉體熔融燒結

  • 要求外觀細緻度:雷射燒結SLS(材料僅限PA與TPU)
  • 要求低成本或材料多樣性:材料擠製FDM(材料種類多樣)

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